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IC集成電路
Rogers 為全球客戶提供高頻率、高速度和高功率半導(dǎo)體材料,業(yè)務(wù)覆蓋無線基礎(chǔ)設(shè)施、功率放大器、雷達系統(tǒng)、高速數(shù)字、混合動力汽車、高壓軌道交通牽引、激光系統(tǒng)以及風(fēng)能和太陽能轉(zhuǎn)換領(lǐng)域。
深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司,代理銷售Rogers高性能毫米波板材,歡迎咨詢。
RT/duroid 6035HTC高頻電路材料
Dk:3.50 +/- .05
Df:.0013@10GHz
熱導(dǎo)率:1.44 W/m/K@80°C
RO2808電路板材料
介電常數(shù):7.6
低損耗:0.002
材料:陶瓷
RO3730高頻電路板材料
介電常數(shù): 3.0
RO4730G3電路板材料
介電常數(shù):3.0 (+/- 0.05)
Z 軸CTE 低:< 30 ppm/°C
損耗因子: .0022 ~ .0029
Tg :大于 280°C
RT/duroid 5880LZ電路板材料
Dk:2.00 +/- .04
Df:.0021~.0027@10 GHz
Z軸熱膨脹系數(shù):40 ppm/°C
密度:1.4 gm/cm3
RO4700JXR天線級高頻電路板材料
介電常數(shù): 2.55 (+/- 0.05)
RO3003高頻電路板材料
Dk:3.00 +/- .04
介質(zhì)損耗 Df: .0010@10GHz
X、Y和Z軸CTE:17、16 和25 ppm/°C
RO4360G2高頻PCB線路板材料
Dk:6.15 +/- 0.15
Df:0.0038 @ 10GHz
熱導(dǎo)率:0.75 W/(m.K)
Z 軸熱膨脹系數(shù):28 ppm/°C
Tg:大于280°C TMA
RO4730G3天線級電路板材料
Z軸CTE低:<30 ppm/°C
損耗因子:0.0023~0.0029
Tg:大于 280°C
Kappa438電路板材料
Dk: 4.38
低Z軸 CTE:42 ppm/°C
高Tg>280°C TMA
標(biāo)準(zhǔn)厚度:10、20、30、40和60mil
MAGTREX555高阻抗電路板材料
X/Y 軸磁導(dǎo)率:6
介電常數(shù):6.5
介電損耗:500 MHz
厚度:40 - 260 mils
TC350Plus陶瓷填充PTFE電路板材料
DK:3.50
高Z軸導(dǎo)熱系數(shù):1.24W/m-K
低 TCDk:-42 ppm/°C
RO4830熱固性電路板材料
介電厚度:0.005和0.0094英寸
插入損耗:2.2 dB/in(77 GHz)
應(yīng)用:76-81GHz汽車雷達傳感器
AD350A電路板材料
Dk 3.50+/-.05
Df .003@10GHz
Z 軸 CTE 為 35ppm/°C
AD300D高頻電路板材料
Dk 2.94+/-.05
Df .0021 @10GHz
無源互調(diào)性能良好
30mil厚度的PIM值為 -159dBc
AD255C電路板材料
· Dk 2.55+/-.04
· Df .0014@10GHz
· 低無源互調(diào)
· 插入損耗
AD250C電路板材料
· Dk 2.50+/-.04
· Df .0014 @10GHz
curamik? 散熱解決方案
冷卻效率比傳統(tǒng)液體冷卻模塊結(jié)構(gòu)高出 4 倍以上
利用 curamik 覆接工藝的優(yōu)勢
重量比其他液體冷卻器件更輕
體積更小
ROLINX? 母線排
低電感
局部放電控制
高電流和高電壓能力
緊湊靈活設(shè)計
全面定制
實現(xiàn)部件集成(如電容)的可能性
產(chǎn)品種類豐富,針對特定功率密度和電感定制
半固化片和粘結(jié)片
厚度范圍:0.0015 ~ 0.005 英寸。
損耗因子低至 0.0009 (10GHz測得, 材料Dk 2.99)
提供玻璃布增強或非增強結(jié)構(gòu)
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