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  ADI 晶圓半導(dǎo)體的優(yōu)勢 2020-12-25 16:53:12

  晶圓是制造半導(dǎo)體器件的基本原料。經(jīng)過60多年的技術(shù)演進(jìn)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，晶圓材料已經(jīng)形成了以硅為主體、半導(dǎo)體新材料為補(bǔ)充的產(chǎn)業(yè)格局。高純度半導(dǎo)體是通過拉伸和切片的方法制成晶圓的。晶圓經(jīng)過一系列半導(dǎo)體制造工藝形成微小的電路結(jié)構(gòu)，再經(jīng)過切割、封裝、測試等工序制成芯片，廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。

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  用于廣播應(yīng)用的Ampleon高壓RF LDMOS技術(shù) 2023-11-20 09:26:29

  我們提出了高壓(40-50 V) RF LDMOS技術(shù)，可在高達(dá)1.0 GHz的頻率下實現(xiàn)300-500 W的功率水平。該技術(shù)具有非常好的堅固性，一倍頻寬帶操作，可靠的電路匹配。