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  COOLSPAN?TECA導(dǎo)熱導(dǎo)電膠Rogers 2024-02-22 08:57:38

  Rogers COOLSPAN TECA 是一種熱固性環(huán)氧樹脂體系的填銀膠膜，用于高功率電路板的散熱粘接。COOLSPAN 膠膜提供一種方便可靠的方法，用來(lái)粘合高功率電路板、厚金屬底板、散熱底板或射頻模塊外殼。這種方法能夠解決空隙和流動(dòng)問題，而采用的常規(guī)熱熔焊接法和擠膠法，都會(huì)造成這些問題。COOLSPAN TECA 膜可在固定裝置中進(jìn)行定位焊接，確保準(zhǔn)確對(duì)準(zhǔn)。然后，用工具進(jìn)行熱固化或 PCB 壓合周期。

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  R5F52315CDFM#30微控制器MCU 瑞薩Renesas 2024-06-21 09:12:29

  R5F52315CDFM#30微控制器是瑞薩電子的RX231系列中的一款高性能32位MCU，采用RXv2 CPU內(nèi)核，支持DSP和FPU，具備低功耗技術(shù)。它提供高靈敏度電容式觸摸傳感器，支持SD主機(jī)接口、USB和CAN通信，適用于工業(yè)控制、家用電器、醫(yī)療保健、智能電表和IoT設(shè)備。瑞薩電子提供參考解決方案，幫助用戶快速整合安全、加密、HMI和觸摸鍵功能，加速產(chǎn)品開發(fā)。